Visão geral do produto
Este equipamento de filme fino para evaporação por feixe de elétrons foi projetado para deposição física de vapor (PVD) de alta -precisão. Utilizando um feixe de elétrons focado de alta-energia para bombardear materiais de origem, o sistema atinge altas taxas de evaporação para metais, óxidos e materiais dielétricos com alto ponto de-fusão-.
Construído em uma arquitetura de vácuo modular, o sistema acomoda canhões de elétrons de vários{{0}bolsos, acessórios de substrato personalizáveis e monitoramento-in situ avançado. Ela atende laboratórios de P&D e linhas de produção de alto{3}}produto que exigem controle rigoroso sobre estequiometria, adesão e desempenho óptico do filme.
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Equipamento de evaporação por feixe de elétrons de alto v...O sistema de evaporação por feixe de elétrons de alto vácuo da série-EBE deposita filmes finos de alta-pureza para aplicações ópticas, semicondutoras e metalúrgicas. Ao direcionar um feixe de...Ver mais -
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Sistema de deposição de filme fino por feixe de elétronsO sistema de deposição de filme fino por feixe de elétrons oferece processamento PVD direcional e de alta{0}}pureza para pesquisa avançada e produção industrial. Utilizando um feixe de elétrons...Ver mais -
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Equipamento de evaporação a vácuo por feixe de elétronsEste sistema de evaporação a vácuo por feixe de elétrons executa a deposição física de vapor (PVD) de metais, óxidos e dielétricos com alto ponto de-ponto de fusão-. Ao direcionar um feixe de...Ver mais -
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Equipamento de deposição de filme fino por feixe de elétronsEste sistema industrial de deposição por feixe de elétrons utiliza canhões de elétrons com foco magnético (3 kW a 15 kW) para direcionar fluxos de energia de alta-densidade para lareiras de cobre...Ver mais -
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Sistema de filme fino de evaporação por feixe de elétronsO sistema de evaporação por feixe de elétrons da série-EBE foi projetado para deposição física de vapor (PVD) de metais com ponto de-alto ponto de fusão-, dielétricos e materiais ópticos. Ao...Ver mais -
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Equipamento de filme fino para evaporação por feixe de el...A série EBE{0}}V600 é uma plataforma de deposição física de vapor (PVD) em escala-industrial projetada para revestimento preciso de filme fino-de componentes ópticos, dispositivos semicondutores e...Ver mais
Especificações Técnicas
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Parâmetro |
Faixa de especificações |
Notas/Configuração Padrão |
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Pressão Base Final |
< 5.0 × 10^-6 Pa |
Obtido por meio de grupos de bombeamento criogênico ou turbo-molecular |
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Dimensões da Câmara |
Personalizado (diâmetro interno de 500 mm a 1200 mm) |
Aço inoxidável 304L/316L, eletro-polido |
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E-Classificação de potência da arma |
6 kW a 15 kW (geradores de varredura multi-bolsos) |
Deflexão de feixe programável e indexação de vários-cadinhos |
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Taxa de deposição |
0,1 nm/s a 10 nm/s |
Controle de circuito-fechado-em tempo real via monitor de cristal de quartzo |
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Uniformidade da espessura do filme |
< ±1% to ±2% across standard substrates |
Fixação de substrato planetário ou de cúpula com rotação de velocidade variável |
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Temperatura do substrato |
Ambiente a 800 graus |
Aquecimento radiante integrado com feedback térmico PID |
Principais recursos do equipamento
Pistola de elétrons de{0}alta estabilidade:
Apresenta deflexão magnética e foco multi-ponto para evitar o superaquecimento local dos materiais de origem e eliminar respingos durante a evaporação reativa.
Projeto modular do cadinho:
Equipado com lareiras indexáveis de 4 a 6-bolsos, permitindo deposições multicamadas sem quebrar o vácuo.
Intertravamento de vácuo avançado:
Válvulas pneumáticas controladas por CLP-, sequenciamento automatizado de desbaste/alto{1}}vácuo e intertravamentos protegem contra falhas de água de resfriamento e anomalias de energia.
Câmara-de baixa contaminação:
A blindagem interna utiliza aço inoxidável eletro-polido com revestimentos removíveis para rápida redução de partículas e tempo de manutenção.
Materiais e substratos de filme
Materiais de Evaporação Compatíveis
Metais: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielétricos e Óxidos: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO
Tipos de substrato
Wafers de silício (2 polegadas a 12 polegadas)
Vidro óptico, sílica fundida e substratos de quartzo
Filmes de polímero flexível (poliimida, PET por meio de módulos rolo-a-rolo)
Substratos cerâmicos (Al2O3, AlN)
Aplicativos
Revestimentos Ópticos:
Revestimentos anti{0}}reflexos (AR), filtros de banda-estreita e espelhos de alta{2}}refletividade para sistemas laser e fotônicos.
Dispositivos semicondutores:
Formação de contato ôhmico, metalização de gate e processamento de{0}}decolagem para microeletrônica.
Optoeletrônica:
Camadas transparentes de óxido condutor (TCO) e filmes finos para telas OLED e células fotovoltaicas.
Pesquisa e desenvolvimento avançados:
Camadas magnéticas exploratórias de-filmes finos, filmes supercondutores e heteroestruturas multi-camadas.
Personalização e configuração do sistema
Cada sistema de-filme fino é configurado para corresponder a receitas de processos e layouts de instalações específicos. As adaptações de engenharia disponíveis incluem:
Seleção de pilha de bombeamento:
Configurações de turbo-bombas moleculares (TMP), criobombas ou de{1}difusão de óleo adaptadas aos requisitos básicos de vácuo e rendimento.
Carregar-Integração de bloqueio:
Sistemas de bloqueio-de carga manual ou clusters automatizados-de várias{1}câmaras para manter a integridade de ultra{2}}alto vácuo e aumentar a capacidade do wafer.
Metrologia-in situ:
Portas de integração para elipsômetros espectroscópicos, monitores ópticos ou analisadores de gases residuais (RGA).
Software de controle:
Interface PLC/HMI proprietária com armazenamento de receitas, registro de dados e protocolos de comunicação SECS/GEM para integração inteligente de fábrica.
Fabricação e Controle de Qualidade
Fabricação de embarcações:
Todas as câmaras de vácuo são submetidas a testes de vazamento por espectrômetro de massa de hélio com limite de rejeição de < 1 × 10^-9 Pa·m³/s.
Integridade da solda:
Soldagem TIG realizada sob proteção de gás inerte, seguida de passivação da superfície interna e polimento mecânico para reduzir a liberação de gases.
Teste de aceitação de fábrica (FAT):
Teste de simulação contínua de 72-horas-que mede curvas de bombeamento, precisão de varredura do canhão eletrônico, tempos de resposta de intertravamento e estabilidade térmica antes da embalagem.
Conformidade e Padrões:
Fabricado sob um sistema de gestão de qualidade certificado ISO 9001, com sistemas projetados para atender às diretrizes CE e às diretrizes relevantes de segurança e ergonomia SEMI (S2/S8).
Perguntas frequentes
Somos-conhecidos como um dos principais fabricantes e fornecedores de equipamentos de filme fino para evaporação por feixe de elétrons na China. Se você for comprar equipamento de filme fino de evaporação por feixe de elétrons personalizado feito na China, bem-vindo para obter a lista de preços de nossa fábrica. Para consulta de preços, contacte-nos.
